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製品情報

FA1823は専用のの検査治具が不要で多品種少量生産や施策段階の基盤検査に最適なフライングプローブテスタです。

発売は2025年10月20日を予定しています。

【特徴】

・Φ19 µm パッドへの高精度プロービング

　　高剛性フレーム、オートプローブキャリブレーション、超微細ケ
　　ルビンプローブを新規開発し、従来比約67％の高精度化を実現。

・業界唯一の微細パッド対応4端子低抵抗測定

　　接触抵抗の影響を受けない4端子低抵抗測定（ケルビン測定）を　
　　微細なパッドでも実現。mΩ レベルの低抵抗を高速測定し、
　　信頼できる実測値によるロット品質評価を実現します。

・プローブ交換時のメンテナンス作業性向上

　　プローブ交換後の調整作業を完全自動化。ダウンタイムの短縮、
　　作業性向上によりオペレータ負荷軽減、ヒューマンエラーを
　　排除し確実なプロービングを実現します。

【主な用途】

・FCBGA方式ICパッケージ基板における導通・絶縁・配線抵抗検査

・シリコンブリッジ搭載ハイブリッドパッケージの電気検査

・2.5D/3D ICチップレット向けRDL*⁸の試作品、開発品の品質検査

・AIアクセラレータ*⁹、HPC、GPU*¹⁰、EVにおけるADAS*¹¹、
　パワーモジュール用高密度BGAパッケージ基板の検査